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參數(shù)描述
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操作
產(chǎn)品說明：面向超便攜藍(lán)牙揚(yáng)聲器市場的入門級flash可編程藍(lán)牙音頻SoC
封裝：VFBGA
產(chǎn)品說明：低功耗入門級藍(lán)牙音頻 SoC
封裝：BGA-90
產(chǎn)品說明：閃存可編程藍(lán)牙音頻 SoC，用于真正的無線耳塞
封裝：WLCSP-99
產(chǎn)品說明：面向超便攜藍(lán)牙揚(yáng)聲器市場的入門級flash可編程藍(lán)牙音頻SoC
封裝：VFBGA
產(chǎn)品說明：低功耗入門級藍(lán)牙音頻 SoC
封裝：VFBGA-90
產(chǎn)品說明：閃存可編程藍(lán)牙音頻 SoC，用于真正的無線耳塞
封裝：WLCSP-99
產(chǎn)品說明：可編程入門級閃存音頻 SoC，專為優(yōu)化藍(lán)牙? 耳機(jī)和揚(yáng)聲器應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說明：專為智能音頻應(yīng)用而設(shè)計(jì)，具有迄今為止最高的集成度，并通過尖端的高通人工智能（AI）引擎得到增強(qiáng)
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：專為高端智能揚(yáng)聲器和soundbar應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：專為高端智能揚(yáng)聲器和soundbar應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：QCC711 三核超低功耗藍(lán)牙? 低能耗 (BLE) SoC
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：藍(lán)牙5.2芯片 TWS藍(lán)牙耳機(jī) 藍(lán)牙音頻SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：藍(lán)牙5.2芯片 TWS藍(lán)牙耳機(jī) 藍(lán)牙音頻SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：藍(lán)牙5.2芯片 TWS藍(lán)牙耳機(jī) 藍(lán)牙音頻SoC
封裝：BGA電話咨詢：86-755-83294757
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