QCC3050是一款超低功耗單芯片解決方案,專為真正的無線耳塞進行了優(yōu)化,旨在支持Qualcomm? Snapdragon Sound?技術。QCC3050是專為幫助制造商在一系列層級上實現差異化而設計的,它將我們的四核架構和對我們優(yōu)質音頻技術的支持帶入了發(fā)展迅速、價格敏感的真正無線耳塞類別。
特點
極低功耗性能
藍牙 5.2 射頻
超小外形
強大的四核處理器架構--專為支持復雜的使用情況而設計
雙核 32 位處理器應用子系統(最高 80Mhz)
雙核 120Mhz 可配置 Qualcomm? Kalimba? DSP 音頻子系統(從 ROM 運行)
高通公司 TrueWireless? 鏡像技術,可提高穩(wěn)健性并提供卓越的用戶體驗
旨在支持喚醒詞和按鈕激活的數字助理,包括亞馬遜 Alexa 語音服務和谷歌助理
支持谷歌快速配對
軟件架構與 Qualcomm? QCC302x 和 QCC304x 系列兼容
嵌入式 ROM + RAM
用于應用程序啟動的集成式 FLASH 存儲器
高性能音頻與低功耗相結合
Qualcomm? aptX? 自適應音頻,可通過藍牙以高達 96Khz 的音頻分辨率實現一致的高質量流媒體傳輸
Qualcomm? aptX? Voice 可在上行和下行鏈路中提供卓越的通話質量
第 8 代 Qualcomm? cVc? 回聲消除和噪音抑制功能
1 通道 99.3dBA Class-D
1 通道 101dBA Class-AB
支持Qualcomm?主動降噪(ANC)--前饋、反饋和混合--以及Qualcomm?自適應主動降噪功能
型號
品牌
封裝
數量
描述
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高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯網,高通的發(fā)明開啟了移動互聯時代 。高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統,每一臺…
QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0
高通QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0是一款高性能無線通信組件,融合了先進技術與緊湊高效的設計。QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0
高通 QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0 是一款高性能芯片,采用105引腳的DRQFN封裝。PMP-8074-0-112MSP-MT-00-0-01
PMP-8074-0-112MSP-MT-00-0-01 是由高通(Qualcomm)設計生產的一款專用功率集成電路,采用112引腳的FBGA封裝。IPQ-8174-0-772FCBGA-MT-00-0
IPQ-8174-0-772FCBGA-MT-00-0 是一款由高通(Qualcomm)推出的高性能網絡處理器芯片,專為無線接入點(AP)、網關和路由器等網絡設備設計。PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1
PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1是一款由高通公司生產的電源管理集成電路芯片(PMIC)。PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0
PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0 是高通公司生產的另一款 PMIC 芯片,廣泛應用于多種電源管理場景。電話咨詢:86-755-83294757
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