商品名稱:集成電路(IC)
品牌:QUALCOMM
年份:25+
封裝:QFN
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:2000 件
高通QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0是一款高性能無線通信組件,融合了先進(jìn)技術(shù)與緊湊高效的設(shè)計(jì)。其DRQFN封裝形式提供低矮、節(jié)省空間的解決方案,同時(shí)采用裸露散熱墊以增強(qiáng)熱管理性能。
該元件的高集成度使其能在單封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)多重功能,減少外部元件需求并簡化整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)。這種集成特性在空間受限且性能關(guān)鍵的應(yīng)用場景中尤為重要。
QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0支持多種無線通信標(biāo)準(zhǔn),具備廣泛適用性,可滿足消費(fèi)電子、工業(yè)自動化及汽車系統(tǒng)等多元化應(yīng)用需求。其卓越的性能特性確保了可靠運(yùn)行與高效數(shù)據(jù)傳輸能力,為現(xiàn)代通信技術(shù)提供關(guān)鍵保障。
QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0 規(guī)格參數(shù)
封裝類型:DRQFN(雙列四腳無引線扁平封裝)
電氣特性:
工作電壓范圍:典型工作電壓為1.8V至3.6V。
功耗:專為低功耗設(shè)計(jì),適用于電池供電及節(jié)能型方案。
頻率范圍:支持特定頻率區(qū)間以滿足無線通信功能需求。
熱特性:
熱阻:裸露散熱墊片有助于高效散熱,降低熱阻并優(yōu)化熱管理。
工作溫度范圍:典型工作溫度為-40°C至85°C,適用于廣泛環(huán)境條件。
性能參數(shù):
數(shù)據(jù)速率:可處理現(xiàn)代無線通信應(yīng)用所需的高數(shù)據(jù)速率。
信號完整性:設(shè)計(jì)確保高質(zhì)量信號傳輸,最大限度降低噪聲與干擾,提供可靠通信。
引腳配置:
引腳數(shù)量:100個引腳。
引腳功能:引腳分別用于電源、接地、輸入/輸出及通信功能。
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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答:可以為個人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時(shí)代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺…
QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0
高通 QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0 是一款高性能芯片,采用105引腳的DRQFN封裝。PMP-8074-0-112MSP-MT-00-0-01
PMP-8074-0-112MSP-MT-00-0-01 是由高通(Qualcomm)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的一款專用功率集成電路,采用112引腳的FBGA封裝。IPQ-8174-0-772FCBGA-MT-00-0
IPQ-8174-0-772FCBGA-MT-00-0 是一款由高通(Qualcomm)推出的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器芯片,專為無線接入點(diǎn)(AP)、網(wǎng)關(guān)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計(jì)。PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1
PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1是一款由高通公司生產(chǎn)的電源管理集成電路芯片(PMIC)。PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0
PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0 是高通公司生產(chǎn)的另一款 PMIC 芯片,廣泛應(yīng)用于多種電源管理場景。PMK-8280-0-FOWPSP36-HR-02-0
PMK-8280-0-FOWPSP36-HR-02-0 是一款由高通公司生產(chǎn)的電源管理集成電路芯片(PMIC)。電話咨詢:86-755-83294757
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