QCC3081 是一款入門級閃存可編程 Bluetooth? 音頻 SoC,基于極低功耗架構(gòu),專為真正的無線耳塞和可聽設(shè)備而設(shè)計。
QCC3081支持LE音頻和Auracast?廣播音頻功能、Qualcomm? aptX?自適應(yīng)和Qualcomm?主動降噪(ANC)。為了支持更豐富的功能集,QCC3081 配備了額外的 DSP,可提供最新的 Snapdragon Sound 和 LE Audio 功能所需的額外計算能力。
特點
超低功耗性能
專為支持藍牙 LE 音頻用例而設(shè)計
藍牙 5.4 無線電
超小外形尺寸
強大的三核處理器架構(gòu)--支持復(fù)雜的使用案例
雙核 32 位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)(高達 80MHz)
雙核 240Mhz 可配置 Qualcomm? Kalimba? DSP 音頻子系統(tǒng)(從 ROM 運行)
高通公司 TrueWireless? 鏡像技術(shù),可提高穩(wěn)健性并提供卓越的用戶體驗
旨在支持喚醒詞和/或按鈕激活的數(shù)字助理,包括亞馬遜 Alexa 語音服務(wù)和谷歌助理
支持谷歌快速配對
軟件架構(gòu)與Qualcomm? QCC302x、Qualcomm? QCC304x、Qualcomm? QCC305x和Qualcomm? QCC307x系列兼容
嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI 閃存
用于音頻緩沖的片上存儲器
高性能音頻與低功耗相結(jié)合,專為驍龍音效設(shè)計:
支持aptX語音,提高上行和下行鏈路的通話質(zhì)量
支持 24bit/96kHz 高分辨率音頻
支持 aptX 音頻,包括 aptX Adaptive
支持多達3個麥克風cVc
支持高通 ANC - 前饋、反饋、混合和自適應(yīng)
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺…
QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0
高通QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0是一款高性能無線通信組件,融合了先進技術(shù)與緊湊高效的設(shè)計。QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0
高通 QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0 是一款高性能芯片,采用105引腳的DRQFN封裝。PMP-8074-0-112MSP-MT-00-0-01
PMP-8074-0-112MSP-MT-00-0-01 是由高通(Qualcomm)設(shè)計生產(chǎn)的一款專用功率集成電路,采用112引腳的FBGA封裝。IPQ-8174-0-772FCBGA-MT-00-0
IPQ-8174-0-772FCBGA-MT-00-0 是一款由高通(Qualcomm)推出的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器芯片,專為無線接入點(AP)、網(wǎng)關(guān)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計。PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1
PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1是一款由高通公司生產(chǎn)的電源管理集成電路芯片(PMIC)。PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0
PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0 是高通公司生產(chǎn)的另一款 PMIC 芯片,廣泛應(yīng)用于多種電源管理場景。電話咨詢:86-755-83294757
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