Qualcomm? QCC711是業(yè)界領(lǐng)先的三核超低功耗藍(lán)牙?低能耗SoC,針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,例如用于資產(chǎn)定位和跟蹤的信標(biāo)、智能健康/健身設(shè)備、遠(yuǎn)程控制、計算機(jī)外設(shè)或用于智能開關(guān)和傳感器、樓宇自動化和控制中Wi-Fi設(shè)備的藍(lán)牙連接。 QCC711 支持藍(lán)牙 5.4 和單模藍(lán)牙低功耗。
與市場上的其他 BLE 器件不同,QCC711 是首款公開發(fā)布的藍(lán)牙低功耗器件,集成了三個微控制器內(nèi)核以及片上 128KB SRAM 和 512KB RRAM。
QCC711 由 GitHub 上的開源軟件 SDK 驅(qū)動。QCC711 還配備了基于 Microsoft Visual Studio Code (VSCode) 的 Qualcomm? Connectivity 集成開發(fā)環(huán)境 (QCCIDE)。QCC711專用的VScode擴(kuò)展插件將作為開源軟件提供,以便為QCC711專門定制VSCode。
特性
QCC711 三核高安全性藍(lán)牙低功耗 SoC 支持藍(lán)牙 5.4 和編碼 PHY(長距離)
基于硬件的高級安全性,具有專用 RoT CPU 和相關(guān)內(nèi)存,可用于可信執(zhí)行環(huán)境、安全啟動、安全調(diào)試、加密存儲、密鑰配置和安全 OTA
全面的外設(shè)和接口: QSPI、SPI、UART、I2C、FTC(PWM)、ADC、MFP、PTA
雙運行模式:無主機(jī)(板載 BLE 堆棧)或主機(jī)模式(通過 UART 連接外部主機(jī))
集成電源管理單元,可直接連接電池
片上 RRAM(NVM)連接主機(jī)應(yīng)用,無需外部 NOR 閃存
規(guī)格
CPU:Arm? Cortex?-M0 處理器1、Arm? Cortex?-M3 處理器2、RISC-V3
藍(lán)牙
規(guī)格版本: 藍(lán)牙? 5.4
安全性
功能:安全啟動 安全啟動、Qualcomm? 可信執(zhí)行環(huán)境 (TEE)、加密加速器、安全調(diào)試
接口
支持的接口 PWM、I2C、GPIO、溫度傳感器、SPI、UART、ADC、QSPI、多功能引腳、電壓比較器、LED 驅(qū)動器
封裝
尺寸:5.6 × 5.6 × 0.85 mm
間距:0.4 mm
工藝節(jié)點和技術(shù)
工藝節(jié)點: 40 nm
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺…
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