商品名稱:藍牙音頻 SoC
品牌:QUALCOMM
年份:22+
封裝:VFBGA-90
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:2000 件
QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 是一款基于極低功耗架構(gòu)的入門級閃存可編程藍牙音頻 SoC,專為藍牙立體聲耳機和耳機而設(shè)計,支持 Qualcomm aptX?、aptX HD 和 aptX Adaptive 以及 Qualcomm? 主動降噪 (ANC)。QCC3044 采用 VFBGA 封裝,旨在為客戶提供有助于縮短開發(fā)時間和降低成本的解決方案。
特性
與 QCC5100 系列相同的低功耗性能
針對藍牙立體聲耳機進行了優(yōu)化
Qualcomm? aptX? 自適應(yīng)音頻技術(shù),提供高質(zhì)量、低延遲和穩(wěn)健的音頻
支持 Qualcomm? 主動降噪 (ANC) - 前饋、反饋和混合型
集成 32Mbit FLASH 存儲器,用于應(yīng)用程序啟動和 DFU
支持谷歌快速配對
軟件架構(gòu)與 Qualcomm? QCC514x 系列兼容
嵌入式 ROM + RAM
藍牙 5.2 無線電
支持 2 Mbps 藍牙低功耗
外形非常小巧
強大的三核處理器架構(gòu)
雙核 32 位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)
單核 120Mhz Kalimba DSP 音頻子系統(tǒng)(從 ROM 運行)
高性能、低功耗音頻
2 通道 99.3dBA Class-D
2 通道 101dBA Class-AB
24 位音頻接口
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺…
QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0
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PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1是一款由高通公司生產(chǎn)的電源管理集成電路芯片(PMIC)。PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0
PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0 是高通公司生產(chǎn)的另一款 PMIC 芯片,廣泛應(yīng)用于多種電源管理場景。電話咨詢:86-755-83294757
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