WAS310M17BM3 1700V SiC半橋模塊具有業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)62mm占位面積、由銅基板，氮化鋁絕緣體組成。這些模塊具有超低損耗、高頻工作、MOSFET零關(guān)斷尾電流和二極管零反向恢復(fù)的特點(diǎn)。由于SiC的低開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗，該半橋模塊具有62mm外形尺寸，可以進(jìn)行系統(tǒng)改造并提高效率。該模塊具有-40°C到150°C虛擬結(jié)溫范圍，310A電流（ID），和-40°C到125°C外殼溫度范圍。1700V SiC半橋模塊非常適用于感應(yīng)加熱、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、可再生能源和電動(dòng)汽車快速充電應(yīng)用。

技術(shù)特點(diǎn)

? 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 62mm 基底面

? 高濕度操作 THB-80 (HV-H3TRB)

? 超低損耗，高頻操作

? 二極管零反向恢復(fù)

? 來自 MOSFET 的零關(guān)斷尾電流

? 常開、故障安全器件操作

? 銅基板和氮化鋁絕緣體

應(yīng)用

? 感應(yīng)加熱

? 電機(jī)驅(qū)動(dòng)

? 可再生能源

? 鐵路輔助和牽引

? 電動(dòng)汽車快速充電

? UPS 和 SMPS

系統(tǒng)優(yōu)勢

? 62mm 外形尺寸使系統(tǒng)可進(jìn)行改裝

? 開關(guān)和傳導(dǎo)損耗低，提高了系統(tǒng)效率和碳化硅的傳導(dǎo)損耗

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