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產(chǎn)品說明：采用四核ARM Cortex-A73架構(gòu)的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：采用四核ARM Cortex-A73架構(gòu)的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺SOC芯片
封裝：FCBGA
產(chǎn)品說明：符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺SOC芯片
封裝：FCBGA
產(chǎn)品說明：符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平臺SOC芯片
封裝：FCBGA
產(chǎn)品說明：單端口、四速率（10M/100M/1G/2.5G）以太網(wǎng) PHY 收發(fā)器
封裝：MQFN-56
產(chǎn)品說明：單端口、四速率（10M/100M/1G/2.5G）以太網(wǎng) PHY 收發(fā)器
封裝：MQFN-56
產(chǎn)品說明：高性能物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng) (SoC)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：集成Wi-Fi 6和藍牙5.2的車載連接SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：第三代5G毫米波天線模塊，以緊湊的尺寸支持全球毫米波頻段
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：用于 IEEE802.11b/g/ac/ax/be 應(yīng)用的 Wi-Fi 前端模塊 (FEM)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：用于 IEEE802.11b/g/ac/ax/be 應(yīng)用的 Wi-Fi 前端模塊 (FEM)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：用于 IEEE802.11b/g/ac/ax/be 應(yīng)用的 Wi-Fi 前端模塊 (FEM)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：Wi-Fi 前端模塊，50Ω 射頻端口
封裝：BGA電話咨詢：86-755-83294757
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