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產(chǎn)品說明：ARM微控制器 - MCU Cortex-M0 32KB 4KB 2 I2c, SPI, 30 GPIO
封裝：HVQFN-33
產(chǎn)品說明：600MHz，QorIQ? Layerscape 2核，32位微處理器IC，F(xiàn)BGA-525
封裝：FBGA-525
產(chǎn)品說明：600MHz，QorIQ? Layerscape 2核，32位微處理器IC，F(xiàn)BGA-525
封裝：FBGA-525
產(chǎn)品說明：600MHz，QorIQ? Layerscape 2核，32位微處理器IC，F(xiàn)BGA-525
封裝：FBGA-525
產(chǎn)品說明：717-850 MHz，112 W平均值，50 V Airfast?射頻功率GaN晶體管
封裝：OM-780-4S4S-8
產(chǎn)品說明：2300-2690MHz，平均值27dBm，48V Airfast? GaN射頻功率晶體管
封裝：HLSON6
產(chǎn)品說明：PowerQUICC? II Pro處理器，帶DDR2、TDM、PCI、安全功能和1 GB以太網(wǎng)的QUICC Engine?
封裝：HBGA-668
產(chǎn)品說明：PowerQUICC? II Pro處理器帶DDR2、雙PCI、1 GB以太網(wǎng)、雙USB及安全性
封裝：PBGA-620
產(chǎn)品說明：低功耗PowerQUICC? II Pro處理器，帶DDR2、TDM、PCI、安全、USB、QUICC引擎，帶UTOPIA
封裝：BGA-516
產(chǎn)品說明：i.MX255多媒體應(yīng)用處理器 - 基于快速低功耗ARM926EJ-S? CPU
封裝：MAPBGA-400
產(chǎn)品說明：i.MX233多媒體應(yīng)用處理器 - 電源管理單元，Arm9?內(nèi)核
封裝：LFBGA-169
產(chǎn)品說明：180 MHz，基于Arm? Cortex?-M4內(nèi)核的Kinetis? K66閃存微控制器(MCU)
封裝：LBGA-144
產(chǎn)品說明：基于Arm? Cortex?-M4內(nèi)核的低功耗微控制器(MCU)，帶有可選的Cortex?-M0+協(xié)處理器
封裝：LQFP-64
產(chǎn)品說明：經(jīng)過FIPS 140-3 L3認(rèn)證的EdgeLock? SE052F安全芯片
封裝：HQFN-20
產(chǎn)品說明：低功耗，面向ASIL D系統(tǒng)的功能安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）
封裝：HLQFP-48
產(chǎn)品說明：i.MX RT1040跨界MCU，配備600MHz的Arm?Cortex?-M7內(nèi)核
封裝：LFBGA-169電話咨詢：86-755-83294757
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