商品名稱：QCC-3040-0-CSP90B-TR-01-0
品牌：QUALCOMM
年份：21+
封裝：BGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：4000 件
QCC-3040-0-CSP90B-TR-01-0 射頻收發(fā)器 IC 藍牙5.1芯片
極低功耗藍牙音頻SoC，BGA封裝，專為中入門級真正的無線耳塞設(shè)計。
QCC3040的BGA包旨在加快制造速度，并幫助制造商更快地進入市場與下一代真正的無線耳塞。
高通公司（Qualcomm）的QCC3040經(jīng)過優(yōu)化，可用于耳塞和耳機，是一款單芯片解決方案，旨在提升真正的無線消費者體驗，實現(xiàn)強大的連接性、全天佩戴*和舒適性、集成主動噪音消除（ANC）、語音助手支持和高通TrueWireless鏡像技術(shù)。
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
NORDIC
QFN-94
1000
IC RF TxRx + MCU 802.15.4，藍牙 藍牙 v5.1，Thread，Zigbee? 2.4GHz 94-VFQFN 雙排裸露焊盤
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高通（Qualcomm）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺…
QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0
高通QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0是一款高性能無線通信組件，融合了先進技術(shù)與緊湊高效的設(shè)計。
QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0
高通 QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0 是一款高性能芯片，采用105引腳的DRQFN封裝。
PMP-8074-0-112MSP-MT-00-0-01
PMP-8074-0-112MSP-MT-00-0-01 是由高通（Qualcomm）設(shè)計生產(chǎn)的一款專用功率集成電路，采用112引腳的FBGA封裝。
IPQ-8174-0-772FCBGA-MT-00-0
IPQ-8174-0-772FCBGA-MT-00-0 是一款由高通（Qualcomm）推出的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器芯片，專為無線接入點（AP）、網(wǎng)關(guān)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計。
PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1
PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1是一款由高通公司生產(chǎn)的電源管理集成電路芯片（PMIC）。
PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0
PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0 是高通公司生產(chǎn)的另一款 PMIC 芯片，廣泛應(yīng)用于多種電源管理場景。電話咨詢：86-755-83294757
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