商品名稱:Wi-Fi 前端模塊
品牌:QUALCOMM
年份:24+
封裝:LGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
QXM-1086-0-LGA17D-TR-J4-0——專為Wi-Fi設(shè)計的完全集成的前端模塊
Qualcomm QXM108x Wi-Fi前端模塊(FEM)由集成有源和無源元件的小型RFFE組成,用于覆蓋廣泛的IEEE 802.11 b/g/AC/ax/be應(yīng)用。高通最新產(chǎn)品包括集成功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和定向耦合器。支持最新的Wi-Fi空中接口標(biāo)準(zhǔn),包括Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7。
配合最新的高通FastConnect 6900和高通FastConnect 7800 Wi-Fi解決方案,QXM108x Wi-Fi前端模塊提供了一個全面的調(diào)制解調(diào)器到天線系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)靈活、經(jīng)濟(jì)高效的高性能Wi-Fi連接體驗(yàn)。
該產(chǎn)品線使原始設(shè)備制造商能夠快速開發(fā)和推出具有5G NR和藍(lán)牙并發(fā)的大規(guī)模強(qiáng)大Wi-Fi解決方案,同時連接到驍龍移動、計算和AR/VR平臺的廣泛應(yīng)用。
特性
適用于IEEE802.11a/n/ac/ax/be應(yīng)用的小型PA/LNA射頻前端
覆蓋2.4GHz、5GHz和6GHz頻率范圍
支持Wi-Fi 7
支持多種高線性度和高效率模式的集成功率放大器(PA)
集成式低噪聲放大器,支持高增益、高效率和旁路模式
用于單天線Wi-Fi Rx和Wi-Fi Tx操作的集成開關(guān)
用于精確發(fā)射功率控制的集成定向耦合器
針對高通WCN685x和高通WCN785x的使用進(jìn)行了優(yōu)化
50ωRF端口,無需外部RF匹配元件
薄型小尺寸層壓封裝
所有引腳均集成ESD保護(hù)
鍍鎳/金焊盤
通過無鉛認(rèn)證
濕度敏感度等級3 (MSL3)
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
答:所有上架的在線商品均可在線即可下單,但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大,目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常,您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。
答:我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商,來源均可追溯,確保原裝正品。
答:目前我們自營代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一線品牌,其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要,我們可以針對具體品牌型號來溝通確認(rèn)。
答:可以通過網(wǎng)站上詢價,也可以通過電話以及郵箱咨詢。
答:大部分商品信息中都有標(biāo)注貨期,您可根據(jù)貨期估計商品的發(fā)貨時間,具體到貨時間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。
答:可以為個人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺…
QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0
高通QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0是一款高性能無線通信組件,融合了先進(jìn)技術(shù)與緊湊高效的設(shè)計。QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0
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PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1是一款由高通公司生產(chǎn)的電源管理集成電路芯片(PMIC)。PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0
PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0 是高通公司生產(chǎn)的另一款 PMIC 芯片,廣泛應(yīng)用于多種電源管理場景。電話咨詢:86-755-83294757
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