Qualcomm 驍龍 8 Gen2(SM8550)手機(jī)處理器采用臺(tái)積電4nm工藝,搭載 Adreno 740 GPU,搭載 8 核 CPU,超大核主頻提高到了 3.36GHz,4 大核主頻為 2.80GHz,3 小核為 2.02GHz。
關(guān)鍵特性
AI
首個(gè)支持變革性的INT4 AI精度格式的驍龍移動(dòng)平臺(tái),在持續(xù)AI推理方面能夠?qū)崿F(xiàn)60%的能效提升。 [8]最新的高通傳感器中樞集成了兩個(gè)AI處理器,支持直觀體驗(yàn),賦能自定義喚醒詞。
影像
憑借首個(gè)認(rèn)知ISP,該平臺(tái)定義了專業(yè)品質(zhì)影像體驗(yàn)新時(shí)代。第二代驍龍8通過實(shí)時(shí)語義分割實(shí)現(xiàn)照片和視頻的自動(dòng)增強(qiáng),利用AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)讓攝像頭在情境中感知人臉、面部特征、頭發(fā)、衣服和天空等,進(jìn)行獨(dú)立優(yōu)化,從而讓每個(gè)細(xì)節(jié)獲得定制的專業(yè)圖像調(diào)優(yōu)。第二代驍龍8也是首個(gè)集成AV1視頻解碼器的驍龍移動(dòng)平臺(tái),支持60fps高達(dá)8K HDR的視頻回放。
游戲
支持全新Snapdragon Elite Gaming特性,包括實(shí)時(shí)硬件加速光線追蹤,為手游帶來栩栩如生的光線、反射和照明效果。全新升級(jí)的高通Adreno? GPU性能提升高達(dá)25%*,高通Kryo? CPU能效提升高達(dá)40%*,讓用戶能夠在更長電池續(xù)航下,施展頂級(jí)操作。驍龍移動(dòng)平臺(tái)在全球率先支持基于移動(dòng)端優(yōu)化的虛幻引擎5 Metahuman框架,讓玩家能夠在游戲中體驗(yàn)逼真的人物角色。
連接
第二代驍龍8采用集成高通5G AI處理器的驍龍X70 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),利用強(qiáng)大的AI特性支持突破性的5G上傳和下載速度、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、低時(shí)延和出色能效。第二代驍龍8還是首個(gè)支持5G+5G/4G雙卡雙通的驍龍移動(dòng)平臺(tái),同時(shí)發(fā)揮兩張5G SIM卡的強(qiáng)大功能和靈活性。這款超先進(jìn)的平臺(tái)還采用高通FastConnect 7800連接系統(tǒng),帶來超低時(shí)延的Wi-Fi 7和雙藍(lán)牙連接,打造持久的沉浸體驗(yàn)。高頻并發(fā)多連接技術(shù)助力在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)Wi-Fi 7的峰值性能。
音頻
支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù),打造沉浸式音樂、通話和游戲體驗(yàn)。它通過動(dòng)態(tài)頭部追蹤支持空間音頻,能夠呈現(xiàn)完整的環(huán)繞聲沉浸感并支持48kHz無損音樂串流。通過48毫秒的超低時(shí)延,讓游戲玩家專注于當(dāng)下,內(nèi)置語音回傳通道支持與其他玩家間的超清晰交流,讓游戲體驗(yàn)更出色。
安全
支持最新的隔離、加密、密鑰管理和認(rèn)證等功能,專為保護(hù)用戶數(shù)據(jù)和隱私而精心打造。上述保護(hù)措施降低了搭載第二代驍龍8的終端上數(shù)據(jù)泄露和惡意使用的風(fēng)險(xiǎn)。
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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答:可以為個(gè)人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)…
QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0
高通QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0是一款高性能無線通信組件,融合了先進(jìn)技術(shù)與緊湊高效的設(shè)計(jì)。QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0
高通 QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0 是一款高性能芯片,采用105引腳的DRQFN封裝。PMP-8074-0-112MSP-MT-00-0-01
PMP-8074-0-112MSP-MT-00-0-01 是由高通(Qualcomm)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的一款專用功率集成電路,采用112引腳的FBGA封裝。IPQ-8174-0-772FCBGA-MT-00-0
IPQ-8174-0-772FCBGA-MT-00-0 是一款由高通(Qualcomm)推出的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器芯片,專為無線接入點(diǎn)(AP)、網(wǎng)關(guān)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計(jì)。PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1
PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1是一款由高通公司生產(chǎn)的電源管理集成電路芯片(PMIC)。PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0
PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0 是高通公司生產(chǎn)的另一款 PMIC 芯片,廣泛應(yīng)用于多種電源管理場景。電話咨詢:86-755-83294757
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