商品名稱:APQ-8009W-0-575PNSP-TR-00-0
數(shù)據(jù)手冊:APQ-8009W-0-575PNSP-TR-00-0.pdf
品牌:QUALCOMM
年份:23+
封裝:BGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
APQ-8009W-0-575PNSP-TR-00-0處理器設(shè)計用于支持行業(yè)標準的藍牙和Wi-Fi連接以及四核處理能力,并輔以低功耗的Qualcomm? Hexagon? DSP處理和Qualcomm? Adreno? GPU,適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
其四核Arm Cortex-A7應(yīng)用處理器有助于擴展大眾市場芯片組的功能,使全球更多消費者能夠使用豐富的多媒體功能。
APQ8009 集成度高,可減少材料清單(BOM)和電路板面積。該 SoC 在成本和商業(yè)化時間方面的優(yōu)勢旨在幫助推動無線寬帶在全球大眾市場的應(yīng)用。
特性
Adreno 304 GPU 3D 圖形加速器(頻率高達 456 MHz),支持最新的 API
Hexagon 536 DSP 設(shè)計用于提供高電池效率的音頻/視頻用例
異構(gòu)架構(gòu)包括 32 位四核 Arm Cortex-A7 CPU(每核頻率高達 1.3GHz
采用先進的 28 納米 LP CMOS 工藝制造
Qualcomm? Location Suite Gen 8C;同時支持三個頻段:
GPS、北斗和格洛納斯或
GPS、北斗和伽利略
集成 802.11a/b/g/n、藍牙 4.1 低能耗和 GPS 支持
為業(yè)界領(lǐng)先的編解碼器和其他多媒體格式提供專用支持,以支持全球運營商的部署。
由 QTI 供應(yīng)商、客戶、開發(fā)人員和嵌入式設(shè)備 OEM 組成的全球生態(tài)系統(tǒng)
APQ8009 目標應(yīng)用
? 智能揚聲器
? 照相手機
? 多媒體設(shè)備
? 智能家居設(shè)備
? 智能家電
? 智能助理
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QUALCOMM
BGA
2000
片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
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高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺…
QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0
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PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0 是高通公司生產(chǎn)的另一款 PMIC 芯片,廣泛應(yīng)用于多種電源管理場景。電話咨詢:86-755-83294757
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