商品名稱:QCS-605-0-771PSP-TR-01-0-AC
數(shù)據(jù)手冊:QCS-605-0-771PSP-TR-01-0-AC.pdf
品牌:QUALCOMM
年份:23+
封裝:QFN
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
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Qualcomm? QCS-605-0-771PSP-TR-01-0-AC SoC是一款高性能物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng)(SoC),集成了構建高級用例的關鍵功能,包括機器學習、邊緣計算、傳感器處理、語音UI啟用和集成無線連接。
10nm QCS605 SoC 的設計可為設備上的攝像頭處理和機器學習提供強大的計算能力,同時具有出色的功耗和熱效率,適用于廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應用。它集成了強大的圖像信號處理器(ISP)和Qualcomm?人工智能(AI)引擎,以及包括高度優(yōu)化的定制CPU、GPU和DSP在內的異構計算架構。
QCS605 SoC還具有Qualcomm?噪聲和回聲消除功能,以及先進的設備上音頻分析和處理功能,可支持自然語言處理、音頻語音識別和 "barge-in "功能,即使在嘈雜環(huán)境中或用戶遠離設備時也能提供可靠的語音界面。
功能特點
雙14位Qualcomm Spectra? 270 ISP,能夠支持多達雙1600萬像素傳感器
采用先進的10納米FinFET工藝制造,具有卓越的熱效率和能效
Qualcomm? Adreno? 615 GPU,64位尋址,頻率高達780MHz,支持最新的API
Qualcomm? Hexagon? 685 DSP,具有雙六邊形向量擴展,可運行 DNN 模型和高級 Qualcomm? 神經(jīng)處理 SDK 支持
八核Qualcomm? Kryo? 300 CPU,針對功耗和DMIPS進行了優(yōu)化
專為支持設備上機器學習而設計的Qualcomm?人工智能引擎
低功耗傳感器內核有助于以更低的功耗支持始終在線的使用案例
支持最高2x2 802.11ac Wi-Fi(帶MU-MIMO和雙頻同步傳輸)和藍牙5.1
支持高分辨率 24 位音頻,配備 Qualcomm? aptX? 和 aptX HD 音頻編解碼器、Qualcomm Aqstic? 音頻編解碼器
基于硬件的安全設計,具有從硬件信任根安全啟動、可信執(zhí)行環(huán)境、硬件加密引擎、存儲安全、帶生命周期控制的調試安全、密鑰配置和無線協(xié)議安全等功能
平臺應用
運動相機
可穿戴相機
機器人
智能安防攝像機
VR 360 和 180 攝像機
智能顯示器
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QUALCOMM
BGA
2000
片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
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高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺…
QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0
高通QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0是一款高性能無線通信組件,融合了先進技術與緊湊高效的設計。QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0
高通 QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0 是一款高性能芯片,采用105引腳的DRQFN封裝。PMP-8074-0-112MSP-MT-00-0-01
PMP-8074-0-112MSP-MT-00-0-01 是由高通(Qualcomm)設計生產的一款專用功率集成電路,采用112引腳的FBGA封裝。IPQ-8174-0-772FCBGA-MT-00-0
IPQ-8174-0-772FCBGA-MT-00-0 是一款由高通(Qualcomm)推出的高性能網(wǎng)絡處理器芯片,專為無線接入點(AP)、網(wǎng)關和路由器等網(wǎng)絡設備設計。PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1
PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1是一款由高通公司生產的電源管理集成電路芯片(PMIC)。PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0
PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0 是高通公司生產的另一款 PMIC 芯片,廣泛應用于多種電源管理場景。電話咨詢:86-755-83294757
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