商品名稱:QXR2230P
數(shù)據(jù)手冊:QXR2230P.pdf
品牌:QUALCOMM
年份:23+
封裝:QFN
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
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Snapdragon QXR2230P終端是由SXR2230P驅(qū)動(dòng)的外形精確參考設(shè)計(jì)。這款頭戴式終端的設(shè)計(jì)目的是幫助客戶盡早使用高通技術(shù)公司的最新技術(shù)和功能,從而啟動(dòng)下一代VR HMD設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)。高通技術(shù)公司的客戶可獲得全面的參考設(shè)計(jì)文檔,包括原理圖、PCB布局和關(guān)鍵性能指標(biāo)。
主要功能
- 獨(dú)立 VR 平臺(tái)
- 2.56 x 2.56 K 雙面板 microOLED
- 可調(diào)節(jié)近視度數(shù)的平板透鏡
- 房間尺度 6 DoF 頭部跟蹤
- 手部追蹤
- 眼球追蹤
- 視頻透視
- 分割渲染
- 6 DoF 控制器
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QUALCOMM
BGA
2000
片上系統(tǒng) (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
答:所有上架的在線商品均可在線即可下單,但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動(dòng)性比較大,目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常,您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。
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高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)…
QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0
高通QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0是一款高性能無線通信組件,融合了先進(jìn)技術(shù)與緊湊高效的設(shè)計(jì)。QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0
高通 QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0 是一款高性能芯片,采用105引腳的DRQFN封裝。PMP-8074-0-112MSP-MT-00-0-01
PMP-8074-0-112MSP-MT-00-0-01 是由高通(Qualcomm)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的一款專用功率集成電路,采用112引腳的FBGA封裝。IPQ-8174-0-772FCBGA-MT-00-0
IPQ-8174-0-772FCBGA-MT-00-0 是一款由高通(Qualcomm)推出的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器芯片,專為無線接入點(diǎn)(AP)、網(wǎng)關(guān)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計(jì)。PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1
PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1是一款由高通公司生產(chǎn)的電源管理集成電路芯片(PMIC)。PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0
PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0 是高通公司生產(chǎn)的另一款 PMIC 芯片,廣泛應(yīng)用于多種電源管理場景。電話咨詢:86-755-83294757
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