帶著對VR一體機(jī)的深入探究，近期，對Pico Neo3 VR一體機(jī)進(jìn)行了拆解。
主板采用多協(xié)議通用SoC以實現(xiàn)與手柄、電腦等設(shè)備的無線連接；6軸傳感器用于采集用戶運動數(shù)據(jù)；搭載Qualcomm高通驍龍XR2處理器，高通WSA8815 Aqstic? 智能揚聲器放大器、WCD9385 Aqstic? 音頻編解碼器，高通PM8150B、PM8250、PM3003A、PM8150L、PM8009電源管理芯片，高通QCA6391 WiFi/藍(lán)牙芯片等一系列高通產(chǎn)品。主板還內(nèi)置了128G EMMC存儲器與6GB內(nèi)存。
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高通（Qualcomm）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺…
QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0
高通QCN-5024-0-105DRQFN-MT-07-0是一款高性能無線通信組件，融合了先進(jìn)技術(shù)與緊湊高效的設(shè)計。
QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0
高通 QCN-5054-0-105DRQFN-MT-07-0 是一款高性能芯片，采用105引腳的DRQFN封裝。
PMP-8074-0-112MSP-MT-00-0-01
PMP-8074-0-112MSP-MT-00-0-01 是由高通（Qualcomm）設(shè)計生產(chǎn)的一款專用功率集成電路，采用112引腳的FBGA封裝。
IPQ-8174-0-772FCBGA-MT-00-0
IPQ-8174-0-772FCBGA-MT-00-0 是一款由高通（Qualcomm）推出的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器芯片，專為無線接入點（AP）、網(wǎng)關(guān)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計。
PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1
PMR-735A-0-WLNSP48-HR-05-1是一款由高通公司生產(chǎn)的電源管理集成電路芯片（PMIC）。
PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0
PMC-8280C-0-FOWNSP143-HR-02-0 是高通公司生產(chǎn)的另一款 PMIC 芯片，廣泛應(yīng)用于多種電源管理場景。電話咨詢：86-755-83294757
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