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產(chǎn)品說明：支持低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙m(xù)esh和NFC的多功能藍(lán)牙5.3 SoC
封裝：WLCSP50
產(chǎn)品說明：藍(lán)牙 5.3 雙模微控制器，QFN-50
封裝：QFN-50
產(chǎn)品說明：Wi-Fi 6/6E 三頻 2x2 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.3 SoC
封裝：WLBGA-225
產(chǎn)品說明：Wi-Fi 6/6E 三頻 2x2 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.3 SoC
封裝：FCFBGA-289
產(chǎn)品說明：Wi-Fi 6E 三頻 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.3 SoC
封裝：WLBGA-225
產(chǎn)品說明：Wi-Fi 6E 三頻 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.3 SoC
封裝：FCFBGA-289
產(chǎn)品說明：Wi-Fi 6 雙頻 2x2 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.3 SoC
封裝：WLBGA-225
產(chǎn)品說明：Wi-Fi 6 雙頻 2x2 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.3 SoC
封裝：FCFBGA-289
產(chǎn)品說明：支持藍(lán)牙5.3、超低功耗、二合一手表和TWS解決方案
封裝：QFN68
產(chǎn)品說明：KW45: 32位藍(lán)牙? 5.3，遠(yuǎn)程MCU，帶CAN FD和LIN總線選項， Arm? Cortex?-M33內(nèi)核
封裝：HVQFN48
產(chǎn)品說明：32位 藍(lán)牙? 5.3 長距離 MCU，帶 CAN FD 和 LIN 總線選項，Arm? Cortex?-M33 內(nèi)核
封裝：HVQFN40
產(chǎn)品說明：32位 藍(lán)牙? 5.3 長距離 MCU，帶 CAN FD 和 LIN 總線選項，Arm? Cortex?-M33 內(nèi)核
封裝：HVQFN40
產(chǎn)品說明：32位藍(lán)牙? 5.3，遠(yuǎn)程MCU，帶CAN FD和LIN總線選項， Arm? Cortex?-M33內(nèi)核
封裝：HVQFN48
產(chǎn)品說明：超低功耗、單芯片音頻平臺，經(jīng)過優(yōu)化，可用于各種級別的真正無線耳塞
封裝：WLCSP-99
產(chǎn)品說明：高級、超低功耗、單芯片音頻平臺，具有可編程 DSP，專為真正的無線耳塞、揚聲器和立體聲耳機而優(yōu)化
封裝：WLCSP-99電話咨詢：86-755-83294757
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