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產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU
封裝：FCBGA-208
產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU
封裝：FCBGA-208
產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU
封裝：FCBGA-208
產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU
封裝：FCBGA-208
產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU
封裝：FCBGA-208
產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU
封裝：FCBGA-208
產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU
封裝：FCBGA-208
產(chǎn)品說明：電源開關(guān)/驅(qū)動器 1：1 N 通道 6A 23-PQFN（12x12）
封裝：PQFN-23
產(chǎn)品說明：ARM微控制器 - MCU S32K142 32-bit MCU, ARM Cortex-M4F
封裝：LQFP64
產(chǎn)品說明：用于無源無鑰匙門禁應(yīng)用的低頻驅(qū)動器和接收器集成電路
封裝：QFN56
產(chǎn)品說明：采用 97pF 內(nèi)部調(diào)諧電容的新型非接觸式 HF-RFID 芯片
封裝：Wafer
產(chǎn)品說明：用于物聯(lián)網(wǎng)的 ICODE 3（TagTamper）高性能高頻標(biāo)簽 IC
封裝：Wafer
產(chǎn)品說明：ICODE 3：面向物聯(lián)網(wǎng)的高性能高頻標(biāo)簽 IC
封裝：Wafer
產(chǎn)品說明：32位三核 ARM? Cortex?-M7 微控制器IC，MAPBGA-289
封裝：MAPBGA-289
產(chǎn)品說明：320MHz，32位三核 ARM? Cortex?-M7 S32K3 微控制器IC，MAPBGA-289
封裝：MAPBGA-289電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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