該系列包括六款產(chǎn)品，適用于高增長電機驅(qū)動、數(shù)據(jù)中心及可持續(xù)發(fā)展應(yīng)用隨著市場對緊湊型、高效且可靠的電源解決方案的需求持續(xù)增長，對可提供更高功率密度并簡化系統(tǒng)設(shè)計的電源管理器件的需求也隨之增加。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新Dual…
該系列包括六款產(chǎn)品，適用于高增長電機驅(qū)動、數(shù)據(jù)中心及可持續(xù)發(fā)展應(yīng)用
隨著市場對緊湊型、高效且可靠的電源解決方案的需求持續(xù)增長，對可提供更高功率密度并簡化系統(tǒng)設(shè)計的電源管理器件的需求也隨之增加。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新DualPack 3（DP3）系列電源模塊。該系列模塊采用先進IGBT7技術(shù)，提供1200V和1700V兩種電壓等級的六款產(chǎn)品，額定電流范圍300–900A，旨在滿足市場對緊湊、經(jīng)濟高效且簡化的電源轉(zhuǎn)換器解決方案的日益增長需求。
該系列模塊采用最新的IGBT7技術(shù)，與IGBT4器件相比，可降低高達15–20%的功率損耗；在過載時，可在不超過175°C的高溫下可靠運行。DP3模塊在高壓開關(guān)過程中提供增強的保護和控制，適用于工業(yè)驅(qū)動、可再生能源、牽引、儲能及農(nóng)用車等領(lǐng)域，可最大化功率密度、可靠性及易用性。
DP3電源模塊采用半橋拓撲結(jié)構(gòu)，緊湊封裝尺寸約為152 mm × 62 mm × 20 mm，可實現(xiàn)框架尺寸的升級，從而提高輸出功率。這種先進電源封裝技術(shù)無需并聯(lián)多個模塊，有助于降低系統(tǒng)復(fù)雜度與物料清單（BOM）成本。此外，DP3模塊還為行業(yè)標準EconoDUAL?封裝提供了第二供應(yīng)源選項，為客戶提供更高的靈活性與供應(yīng)鏈保障。
Microchip負責(zé)高可靠性與射頻業(yè)務(wù)的企業(yè)副總裁Leon Gross表示：“我們?nèi)峦瞥龅牟捎肐GBT7技術(shù)的DualPack 3模塊，在保持高性能的同時，能夠降低設(shè)計復(fù)雜度并減少系統(tǒng)成本。為進一步簡化設(shè)計流程，我們的電源模塊可作為全面系統(tǒng)解決方案的一部分，與Microchip的單片機、微處理器、安全、連接及其他組件集成，從而加快產(chǎn)品的開發(fā)與上市時間?！?/span>
DualPack 3電源模塊高度適配通用電機驅(qū)動應(yīng)用，能夠應(yīng)對dv/dt、驅(qū)動復(fù)雜性、更高導(dǎo)通損耗及缺乏過載能力等常見挑戰(zhàn)。
Microchip提供廣泛的電源管理解決方案組合，涵蓋模擬器件、硅（Si）與碳化硅（SiC）功率技術(shù)、dsPIC?數(shù)字信號控制器（DSC）以及標準、定制及專用電源模塊。如需了解更多關(guān)于Microchip電源管理產(chǎn)品的信息，請訪問相關(guān)網(wǎng)頁（https://www.microchip.com/）。
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