網(wǎng)址：https://www.qualcomm.cn
高通（Qualcomm）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè) 。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品編號：高性能、低功耗的藍(lán)牙音頻SoC
封裝:WLCSP81
產(chǎn)品編號：IPQ8074是一款高度集成的SoC，旨在面向下一代企業(yè)接入點(diǎn)、運(yùn)營商網(wǎng)關(guān)和消費(fèi)級路由器，提供最大化的容量、最廣泛的覆蓋及最優(yōu)的性能
封裝:BGA
產(chǎn)品編號：首款 WiFi6 網(wǎng)絡(luò)解決方案，旨在滿足日益擁擠和密集的 Wi-Fi 環(huán)境不斷增長的需求。
封裝:BGA
產(chǎn)品編號：QCA6391是高度集成的WIFI6芯片，支持2x2雙頻無線WiFi和藍(lán)牙5.1二合一功能
封裝:BGA電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達(dá)電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接:
