EFR32MG26B511F3200IL136-B（MG26）多協(xié)議無線SoC在單芯片內(nèi)集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、Zigbee、OpenThread、藍(lán)牙低功耗（BLE）等主流物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議。其革命性設(shè)計(jì)突破了傳統(tǒng)無線芯片的局限，在78MHz主頻下實(shí)現(xiàn)僅53.9μA/MHz的動(dòng)態(tài)功耗，深度睡眠模式電流低至1.4μA，配合19.5dBm的射頻輸出功率，構(gòu)建起覆蓋范圍廣、續(xù)航持久的無線節(jié)點(diǎn)解決方案。

EFR32MG26B511F3200IL136-B芯片主要適用于包括網(wǎng)關(guān)和集線器、LED 照明、開關(guān)、傳感器、門鎖、玻璃破碎檢測、預(yù)測性維護(hù)、喚醒詞檢測等場景。

EFR32MG26B511F3200IL136-B技術(shù)規(guī)格：

類型：Wireless Gecko SoC

核心：ARM Cortex M33

工作頻率：2.4 GHz

最大數(shù)據(jù)速率：2 Mbps

輸出功率：10 dBm

靈敏度：- 95 dBm

電源電壓-最?。?.71 V

電源電壓-最大：3.8 V

接收供電電流：6.2 mA

傳輸供電電流：19.5 mA

程序存儲器大?。?200 kB

最小工作溫度：- 40 C

最大工作溫度：+ 125 C

封裝 / 箱體：BGA-136

封裝：Tray

ADC分辨率：12 bit, 16 bit, 20 bit

商標(biāo)：Silicon Labs

數(shù)據(jù)總線寬度：32 bit

數(shù)據(jù) RAM 大小：512 kB

數(shù)據(jù) Ram 類型：RAM

高度：0.82 mm

接口類型：I2C, I2S, SPI, UART, USART

長度：7 mm

最大時(shí)鐘頻率：78 MHz

濕度敏感性：Yes

安裝風(fēng)格：SMD/SMT

輸入/輸出端數(shù)量：64 I/O

定時(shí)器數(shù)量：10

工作電源電壓：1.71 V to 3.8 V

工作溫度范圍：- 40 C to + 125 C

產(chǎn)品類型：RF System on a Chip - SoC

程序存儲器類型：Flash

寬度：7 mm

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