QM75001是一種多模式多頻段模塊，集成了所有主要的 RF 收發(fā)功能，可實(shí)現(xiàn)全球蜂窩網(wǎng)絡(luò)的高頻段覆蓋，同時(shí)提供業(yè)內(nèi)最佳性能和業(yè)界最小外形。模塊的一些功能，集成多模式多頻段 PA、FDD 和支持 TD-LTE 的收發(fā)開關(guān)、用于頻段 38、40 和 41 以上的 LowDrift? 濾波器，并且完全支持帶內(nèi)上行載波聚合、帶間下行載波聚合、高級(jí)功率跟蹤 (APT) 和包絡(luò)跟蹤 (ET)。與分立式解決方案相比，高度集成式 QM75001 的電路板面積減少了 35%，并且可用于緊湊的 4.0 x 3.0 x 0.8mm 多層層壓基板配置。

關(guān)鍵特性：

頻段覆蓋：覆蓋了2.3 – 2.7GHz的頻率范圍，適合用于高頻段的通信需求。

集成功能：該模塊集成了多模式多頻段功率放大器（PA）、支持FDD和TD-LTE的收發(fā)開關(guān)、以及用于頻段38、40和41的Qorvo LowDrift?寬帶濾波器。

載波聚合支持：完全支持帶內(nèi)上行載波聚合、帶間下行載波聚合、高級(jí)功率跟蹤和包絡(luò)跟蹤，這使得它能夠適應(yīng)復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和提高數(shù)據(jù)傳輸效率。

尺寸和集成度：以高度集成的方式提供，相比分離解決方案，它能夠減少35%的電路板面積，尺寸緊湊，為4.0mm x 3.0mm x 0.8mm的多層層壓基板放置形式。

性能：提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能，并且是同類產(chǎn)品中尺寸最小的，這有助于移動(dòng)設(shè)備制造商在設(shè)計(jì)時(shí)能夠節(jié)省空間，同時(shí)提高系統(tǒng)性能。

應(yīng)用：

QM75001是全球首款千兆LTE智能手機(jī)的關(guān)鍵組成部分，它與其他Qorvo的RF Fusion?解決方案一起，支持新一代LTE、LTE-A、準(zhǔn)5G/5G和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的快速發(fā)布。

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  答：可以為個(gè)人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。