XCZU4CG-1FBVB900E基于 UltraScale? MPSoC 架構(gòu)。該產(chǎn)品集成了功能豐富的 64 位四核或雙核 Arm? Cortex?-A53 和雙核 Arm Cortex-R5F 處理系統(tǒng) (PS) 和賽靈思可編程邏輯 (PL) UltraScale 架構(gòu)。此外，還包括片上存儲器、多端口外部存儲器接口和豐富的外設(shè)連接接口。

產(chǎn)品屬性

架構(gòu)：MCU，F(xiàn)PGA

核心處理器：帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5

RAM 大?。?56KB

外設(shè)：DMA，WDT

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：500MHz，1.2GHz

主要屬性：Zynq?UltraScale+? FPGA，192K+ 邏輯單元

工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：900-BBGA，F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商器件封裝：900-FCBGA（31x31）

I/O 數(shù)：204

應(yīng)用

● CG設(shè)備

● 傳感器處理和融合

● 電機控制

● 低成本超聲波

● 交通工程

● EG設(shè)備

● 飛行導(dǎo)航

● 導(dǎo)彈和彈藥

● 軍事建設(shè)

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