XCZU9EG-2FFVB1156I Zynq? UltraScale+? MPSoC 器件不僅提供 64 位處理器可擴展性，同時還將實時控制與軟硬件引擎相結(jié)合，支持圖形、視頻、波形與數(shù)據(jù)包處理。其中配備四核應(yīng)用處理器 (EG) 的器件在有線和無線基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心以及航空航天和國防應(yīng)用中表現(xiàn)出色。

Zynq? UltraScale+? MPSoC EG 設(shè)備面向新一代應(yīng)用的廣泛器件組合，具有超小型化封裝實現(xiàn)高計算密度和靈活應(yīng)變的內(nèi)存層級可消除內(nèi)存瓶頸功能。典型應(yīng)用包括：飛行導(dǎo)航、導(dǎo)彈和彈藥、軍事建設(shè)、安全解決方案、網(wǎng)絡(luò)、云計算安全、數(shù)據(jù)中心、機器視覺和醫(yī)療內(nèi)窺鏡檢查。

規(guī)格

架構(gòu)：MCU，F(xiàn)PGA

核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2

閃存大?。?

RAM 大小：256KB

I/O 數(shù)：328

外設(shè)：DMA，WDT

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要屬性：Zynq?UltraScale+? FPGA，599K+ 邏輯單元

工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：1156-BBGA，F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商器件封裝：1156-FCBGA（35x35）

基本產(chǎn)品編號：XCZU9

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