LPC55S66JBD64 Arm? Cortex?-M33微控制器 (MCU) 采用Arm雙核和Arm TrustZone? 技術(shù)，適用于工業(yè)、樓宇自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 邊緣計(jì)算、診斷設(shè)備和消費(fèi)電子應(yīng)用。這些器件基于Armv8-M架構(gòu)，采用低功耗40nm嵌入式閃存工藝，具有先進(jìn)的安全特性。

LPC55S6x微控制器具有一套獨(dú)特的安全模塊，可為嵌入式系統(tǒng)提供層保護(hù)，同時(shí)保護(hù)最終產(chǎn)品在整個(gè)生命周期內(nèi)免受未知或意外的威脅。這些塊包括基于可信根和配置的SRAM PUF、來自加密圖像的實(shí)時(shí)執(zhí)行、可信軟件的全系統(tǒng)硬件隔離的Arm TrustZone技術(shù)以及調(diào)試身份驗(yàn)證功能。

規(guī)格

核心處理器：ARM? Cortex?-M33

內(nèi)核規(guī)格：32 位單核

速度：150MHz

連接能力：Flexcomm，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB

外設(shè)：欠壓檢測/復(fù)位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT

I/O 數(shù)：36

程序存儲(chǔ)容量：256KB（256K x 8）

程序存儲(chǔ)器類型：閃存

EEPROM 容量：-

RAM 大?。?44K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 10x16b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：64-TQFP 裸露焊盤

供應(yīng)商器件封裝：64-HTQFP（10x10）

基本產(chǎn)品編號(hào)：LPC55S66

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